崗位職責

1、完成芯片器件的系統測試平臺及軟硬件環境搭建，主導具體器件的實驗室評估驗證測試

2、撰寫系統說明書、芯片規格書、使用手冊等文檔，并承擔部分客戶支持工作

3、負責基于公司驅動、中間件、工具、開發板等的編碼和測試及文檔輸出

4、根據產品定義搭建系統，完成產品所需要達到的系統各項指標

5、搭建產品仿真模型，預估系統性能

任職要求

1、本科及以上學歷，電子/計算機/微電子/光學工程/自動化及相關專業

2、具有1年以上應用開發經驗，有芯片AE經驗優先

3、熟練使用PCB設計工具并掌握C/C#等編程語言

4、悉MEMS麥克風，陀螺儀，壓力傳感器優先

5、有光電傳感器、紅外傳感等相關產品應用開發經驗者優先考慮

崗位職責

1、負責芯片產品量產測試工作，解決日常生產問題，確保產品在封裝測試廠正常生產

2、協調和聯系封裝測試廠家，收集并分析產品量產及導入數據

3、負責芯片產品部分質量管控工作

4、產品出入庫的管理

任職要求

1、微電子/電氣工程或相關專業本科及以上學歷，有一定模擬和數字電路基礎知識

2、優先考慮有集成電路測試以及封裝工作經驗者

3、優先考慮有集成電路質量管控相關工作經驗者

4、優先考慮有集成電路性能測試評估與測試經驗者， 踏實，肯干的工作態度，扎實的解決問題能力，細心，沉穩，以及自我激勵、良好的團隊合作和溝通能力

崗位職責

1、理解系統定義，完成模塊電路的設計

2、部署模塊級以及頂層電路的仿真環境，完成驗證仿真

3、分析電路問題并且找出解決方案

4、完成設計報告

任職要求

1、半導體，電子工程，通信或者相關學科碩士學位

2、2年以上業界工作經驗，從事電路設計驗證相關職位的工作

3、扎實的電路設計理論知識

4、理解混合電路設計的概念

5、能獨立設計放大器，Bandgap，LDO等電路

6、熟練掌握EDA設計以及仿真工具，以Cadence流程為主

優先原則

1、熟悉版圖設計流程，有實際操作經驗

2、混合信號電路實際設計和流片以及量產經驗

3、精通腳本編程，比如skill/ocean/Perl/python

4、精通電路的行為級模塊建模

5、流利的英語聽說讀寫能力

崗位職責

1、負責芯片的模擬版圖布局設計及驗證，優化電路性能，完成電路模塊和全芯片的版圖設計

2、熟悉混合信號版圖設計，能夠與電路設計工程師充分溝通，完全理解設計對版圖的要求，并確保電路性能優化

3、負責相關交付文檔的撰寫，包含但不限于版圖驗證驗收標準以及checklist的維護，tapeout文檔等

4、獨立完成版圖的DRC、LVS等，維護PDK以及必要的優化修改

任職要求

1、電子或微電子專業等本科及以上學歷

2、兩年年以上全定制版圖經驗，有實際tapeout經驗優先

3、具有高速寬帶電路版圖經驗優先

4、熟悉CMOS工藝流程，具有扎實的半導體理論基礎知識并能理解常用電路結構

5、熟悉linux系統及virtuoso，calibre等版圖設計和驗證工具

6、掌握模擬版圖的匹配規則，噪聲屏蔽等；對ESD，Latch-up設計規則有深刻理解

7、工作積極主動和認真負責，具有良好團隊精神及溝通能力

崗位職責

1、與數字前端工程師一起制定芯片系統級和模塊級的test plan

2、搭建包含ARM核的SOC ASIC的驗證環境

3、基于UVM, 用system verilog對ASIC進行RTL級和網表級驗證

4、分析和提高測試覆蓋率

任職要求

1、三年以上的SOC 驗證經驗

2、有對SOC ASIC進行系統級和模塊級驗證經驗

3、熟練掌握system Verilog, c/c++， 熟悉腳本語言

4、熟悉UVM驗證方法學

5、了解自動化驗證平臺的需求

崗位職責

1、3D 圖像問題分析、測試及匯總，開發相應的圖像數據處理方法

2、與光學、電學系統工程師共同開發原型驗證算法、測試并驗證相關系統問題

3、對接相關合作方的程序接口，完成圖像處理工具開發，并撰寫相應的文檔，完成基本培訓

任職要求

1. 計算機、軟件、光電子等相關專業本科及以上學歷，碩士優先

2. 熟悉C++、matlab等編程工具，能夠快速進行基本的圖像變換、濾波

3. 熟悉基本圖像分析及處理，熟悉opencv、PCL等圖像處理工具，有點云處理經驗者優先

4. 對圖像畸變模型、內參標定模型、3D點云轉換等有研究

優先原則

1、有光電系統及傳感器系統經驗優先，如光通信、激光系統、雷達、攝像頭等

2、有圖像傳感器系統經驗優先

3、善于跟人溝通和協調工作進度，具有良好的團隊合作，能夠自我學習，自我激勵，按時完成工作安排

4、對新技術，未知領域具有強烈的好奇心，能以內在的求職欲驅動主動探索、跨團隊溝通，快速學習基本的跨學科知識

5、責任心強，能夠服從上級工作安排

崗位職責

1、負責公司MCU和DSP固件開發：軟件開發、調試及相關文檔輸出

2、協助、配合APP開發工程師及硬件工程師進行硬件和系統調試等工作

任職要求

1、電子電氣工程，計算機相關專業，本科及以上學歷，碩士優先

2、熟悉單片機、ARM或DSP軟件開發

3、熟練使用C、C++、C#或Vector C語言，3年以上相關經驗

4、熟悉I2C/SPI/UART/USB等各種總線協議和通訊接口，并有實際編程、調試經驗

5、熟悉Cortex-M系列，熟悉雙核、多核開發, 熟悉TI, ADI, CEVA DSP編程者優先

6、熟悉各類常用儀器，如電源，示波器，波形發生器，邏輯分析儀等

7、有關圖像處理，激光雷達，ToF相關經驗者優先

8、有Linux kernel 驅動開發經驗更佳

9、有Windows、Android GUI, APP 開發經驗更佳

10、有較強分析和解決問題的能力

11、有責任心并有較強的溝通能力和團隊協作精神

崗位職責

1、負責公司質量管理系統建立維護和改進，管理TOF模組產品品質

2、建立品質相關工作職責及工作流程，定義品質目標，促進并推動品質工作任務

3、參與前期品質管控標準的定義，依據客戶對產品品質的需求，進行品質標準的轉化及釋放，包含功能、外觀及可靠性測試標準等

4、制定品質控制計劃，稽核計劃，對持續改善對策的追蹤及審核

5、參與產品研發過程，推動研發品質異常/客訴問題的處理及改善效果確認

6、與研發、攝像頭模組工廠制定改善方案提升產品良率，并參與驗證，追蹤改善方案實施效果

7、主導品質管控計劃活動，建立品質追溯方案及提前預防措施

8、參與公司內部及客戶的體系文件的審核，先期體系文件資料準備，現場陪同及審核問題點的改善追蹤

9、負責完成上級領導其他工作事項

任職要求

1、本科以上，理工科類專業，5年以上芯片或者攝像頭模組行業品質管理工作經驗，具備大型攝像頭模組行業從業經驗者優先

2、熟悉ISO9001/ISO14001質量管理體系，具備質量管理基本知識，熟練掌握QC七大手法，MSA、SPC、6Sigma等工具

3、具備體系流程文件建立的能力，熟悉SOP、SIP、PMP、FMEA、Plan等相關品質文件的制作

4、熟練掌握攝像頭模組生產工藝，如：SMT、COB、調焦與測試

5、有較強的邏輯思維能力，能依據研發流程制定品質改善計劃，具有一定的分析能力、解決問題的能力，并完成相關問題處理及客訴問題點報告的提供

6、熟悉基本的光學、電子、結構知識，能獨立處理失效分析者佳

7、具有良好的工作心態，積極溝通，責任心強，有一定的抗壓能力

崗位職責

1、負責TOF三維成像光學系統分析、設計和測試，包括激光器、鏡頭、濾光片等關鍵器件的spec定義、質量評估和配套光學系統方案制定

2、對接光學器件設計制造的上下游

任職要求

1、光學、光電、電子等相關專業本科及以上學歷，碩士優先

2、熟悉常見光學系統的結構及原理，熟悉diffuser、VCSEL、LED優先

3、熟悉光學測試平臺的設計、搭建和操作，擁有實驗室儀器和自動化的經驗

4、熟悉Matlab、Excel等數據處理

優先原則

1、有光電系統及傳感器系統經驗，如光通信、激光系統、雷達、攝像頭等

2、熟悉各種類型的光學探測器（光電二極管，APD，SPAD等）和發射器（LED，激光器，VCSEL等）

3、善于跟人溝通和協調工作進度，具有良好的團隊合作，能夠自我學習，自我激勵，按時完成工作安排

4、對新技術，未知領域具有強烈的好奇心，能以內在的求職欲驅動主動探索、跨團隊溝通，快速學習基本的跨學科知識

5、責任心強，能夠服從上級工作安排

崗位職責

1、負責開發以及生產過程中的工具軟件設計

2、負責上位機應用軟件設計

3、進行基本的圖像處理算法設計

任職要求

1、本科以上學歷，通信、電子、計算機等相關專業，3年以上工作經驗，或在校實習生

2、熟練掌握C/C++/C#語言，能夠編寫簡單插件和腳本程序

3、熟悉MFC、MATLAB、DELPHI等開發工具，能夠進行上位機應用軟件設計以及數據分析

4、熟悉USB接口協議、有USB驅動開發或接口調用經驗者優先

5、有圖像處理相關工作經驗者優先

6、工作積極主動，具有很強的執行力，有良好的溝通和理解能力

崗位職責

1、TOF光學模組及3D成像應用產品的結構設計、熱仿真分析，并輸出產品結構件圖紙

2、配合建立結構件供應商資源，產品導入階段進度管控并可輔助供應商解決工藝問題，降低物料風險

3、主導解決產品試產過程中產生的結構相關問題點

4、產品迭代更新成本管控，優化產品結構

5、配合公司內部測試相關設備導入的結構相關技術支持，簡易工裝夾具設計

任職要求

1、本科及以上學歷，機械相關專業，消費類電子產品結構設計工作經驗5年以上

2、熟練掌握塑膠成型、壓鑄成型、機械加工、鈑金件、表面處理等相關工藝

3、熟練使用AutoCAD及Pro/E等3D設計軟件

4、有SOP制作、結構圖紙輸出、BOM管理經驗

5、能承受一定壓力，良好的溝通能力與結構設計思維能力

6、了解光學成像類產品者優先考慮

7、有一定的外觀設計經驗者優先考慮

崗位職責

1、負責TOF光學模組及3D模組生產過程的工藝設定開發

2、負責新產品的生產技術承接

3、負責工藝及評測設備導入調試安裝維護

4、協助解除生產相關問題點，并改善

5、參與產品評測，輔助解決評測中與工藝相關問題點

6、負責定義產品生產關鍵過程參數，輸出標準文件，如SOP等

任職要求

1、本科及以上學歷，機械、電子、光學相關專業，光學模組工藝兩年以上工作經驗

2、熟悉光學模組生產制程，了解攝像頭模組組裝、調焦等相關工藝

3、熟悉光學模組產品生產的相關設備

4、有SOP、PFMEA、PCN等相關標準文件制作經驗

5、能承受一定壓力，良好的溝通能力

崗位職責

1、熟悉項目管理、產品開發流程，能制訂項目開發計劃并推動有效實施

2、掌控各項目試產進度，內外部積極溝通協調，調動各部門資源，滿足客戶項目需求

3、熟悉物料管理、采購管理流程，能管控項目試產備料追蹤

4、項目試產Bug/Issue/緊急情況等對應跟蹤和處理

5、能配合出差，現場跟進項目進展及問題處理

任職要求

1、本科及以上學歷，管理類相關專業更佳

2、2~3年項目管理經驗，有芯片、模組行業工作經驗優先

3、較好的溝通協調能力，抗壓性強，邏輯清楚

4、能適應彈性加班、能配合出差、有駕照優先

崗位職責

1、遠程及現場技術支持，完成產品前期評估、設計需求、后期技術支持

2、針對特定客戶，包括不限于歸納并提出個性化技術解決方案，實現產品落地

3、熟悉公司產品，完成客戶現場技術問題Debug及解決，包括不限于軟件調試、硬件測試等

4、與內部RD同事一同協作，深挖產品痛點，測試并完善產品性能

5、與部門Sales&Marketing同事一同工作，深挖用戶需求，開拓市場客戶

任職要求

1、至少掌握一門程序語言及相關IDE開發工具

2、熟悉硬件設計基礎知識、原理圖Review/Layout，掌握常用硬件工具現場Debug能力

3、具備較好的文檔歸納總結能力、良好的溝通技巧及情商、優秀的心理素質及多任務處理能力

4、具有軟/硬件開發經驗者優先

5、具有相關光學背景專業者優先

6、Matlab或Python開發工具者優先

7、具有相關3D行業FAE支持經驗者優先

崗位職責

1、依據公司產品路線圖，定義以及管理一個或者多個產品的開發

2、匯總產品需求，制訂優先級，定義現有以及未來產品的主要功能、性能指標，綜合考慮技術演進，標準進展，合作伙伴需求，市場需求等多重因素

3、對于產品進行日常管理，包括和國內外客戶，內部研發團隊，運營團隊，以及銷售團隊有效的溝通

4、協助管理層對產品的成本，功能，開發時間等因素進行取舍選擇，并協助分析潛在的資本投入回報

5、與軟硬件團隊協調開發針對細分市場的參考設計

6、對于產品的整體時間以及風險進行管控，確保芯片開發順利開展，并對于內部相關人員進行定時的同步和更新

任職要求

1、本科及以上學歷微電子、工業工程、企業管理、生產管理等相關專業

2、掌握WORD,EXCEL，PPT等辦公軟件使用方法，具備基本的網絡知識

3、根據制定好的主生產計劃，提交主材和輔材的采購需求

4、供應鏈供應商實際生產進度跟蹤，貨物流轉出貨安排，委外供應商下發工單

崗位職責

1、依據公司產品路線圖，定義以及管理一個或者多個產品的開發

2、匯總產品需求，制訂優先級，定義現有以及未來產品的主要功能、性能指標，綜合考慮技術演進，標準進展，合作伙伴需求，市場需求等多重因素

3、對于產品進行日常管理，包括和國內外客戶，內部研發團隊，運營團隊，以及銷售團隊有效的溝通

4、協助管理層對產品的成本，功能，開發時間等因素進行取舍選擇，并協助分析潛在的資本投入回報

5、與軟硬件團隊協調開發針對細分市場的參考設計

6、對于產品的整體時間以及風險進行管控，確保芯片開發順利開展，并對于內部相關人員進行定時的同步和更新

任職要求

1、3年以上芯片設計或產品開發經驗，有芯片產品管理經驗者優先

2、有芯片開發管理經驗或者產品路線管理經驗者優先

3、對于物聯網市場，相關的產業鏈，市場趨勢，以及主要芯片提供商有深入的了解

4、具備高度的責任心和良好的管理水平，高效的溝通能力，講解能力和處理人際關系能力

5、熟悉英文，可以進行相關的口語或者書面交流

6、能夠在沒有直接管理權限的情況下靠影響力推動項目和產品進展

7、能夠快速學習新技術新概念，有較強的分析以及解決問題能力

崗位職責

1、負責管理TOF 芯片、模組及相關產品在選定區域和大客戶的銷售，實現銷售目標、收入增長和設計制勝

2、負責TOF解決方案的產品和市場推廣

3、負責收集和分析市場信息，包括客戶需求、技術趨勢，產品規格、運營商要求等，及時與內部職能團隊討論，制定客戶層面或平臺層面的銷售策略

4、負責與客戶（包括直接客戶和間接客戶）溝通產品的特點、規格，在公司產品和平臺中獲得客戶設計的路線圖

任職要求

1、三年以上半導體的技術和銷售經驗,有大客戶銷售經驗者優先

2、電子/芯片工程師背景優先

3、愿意積極研究新技術并跟蹤市場趨勢

4、本科學歷,電氣工程或相關專業

5、良好的中英文溝通能力-愿意在壓力和挑戰下工作-良好的團隊合作-積極主動地完成銷售目標